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陸電動車恐陷產能8過剩上百車廠爭鳴、募資驟減75% Moneydj理財網財網 162 人追蹤 2018年10月18日 上午8:27 留言 MoneyDJ新聞 2018-10-
![ROG MAXIMUS XIII Hero 主機板開箱實測 在 ATX 尺寸中提供滿載規格的 Z590 晶片組選擇](https://attach.mobile01.com/attach/202104/mobile01-29e3712b5d57f7f12bb970afad76a8de.jpg)
ROG MAXIMUS XIII Hero 主機板。
在上個月陳拔測試 Intel 第 11 代處理器的時候,所使用的平台為 Intel 測試套組中的 ROG MAXIMUS XII Hero 主機板,不過在當時並未針對這張主機板做更詳細的檢視,所以在看過兩顆處理器的測試結果後,接下來就來看看這張 ROG 在 Z590 晶片組上的主力產品:ROG MAXIMUS XIII Hero。
ROG MAXIMUS XIII Hero 主機板外觀開箱
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首先來看外盒包裝部分,ROG MAXIMUS XIII Hero 外盒正面採 ROG 一貫的視覺元素,除了有醒目的敗家之眼 Logo 外,並且以切線畫出電競字樣底圖設計。
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ROG MAXIMUS XIII Hero 外盒正面右下角的產品特色說明,包括支援 WiFI 6E、Intel Z590 晶片組、Intel 第 11 代 Core-S 處理器、Optane 記憶體支援、NVIDIA SLI 支援、華碩 AURA Sync 同步光效以及 Game First 網路加速功能。
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ROG MAXIMUS XIII Hero 的外盒背面,在左側具有主機板整體外觀的照片、規格以及主要功能特色說明。
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ROG MAXIMUS XIII Hero 包裝盒的主機板外觀照片,可以看到官方的光效模擬呈現。
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下方的規格說明,除了支援 Intel 第 10/11 代 Core-S 處理器(LGA 1200)外,還包括最大支援 128 GB、DDR4-5333 超頻記憶體等,主機板尺寸則是採用 ATX 規格。
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ROG MAXIMUS XIII Hero 的主要特色,包括高功率的處理器電源供應、鋁合金 IO 蓋板與 VRM 導熱管、四組 M.2 插槽以及 Thunderbolt 3 介面等。
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另外在盒裝側面也標註了包括 GameFirst、SupremeFX、Aura 以及 ROG RAMCache 等功能。
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開啟盒裝上蓋的樣子。
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ROG MAXIMUS XIII Hero 的盒內配件,包括使用者說明書、 ROG 貼紙、感謝卡、顯示卡支架、顯示卡支架、Q-Connector、 SATA 6Gbps 排線 x4、WiFi 天線、ARGB 延長線、RGB 延長線、ROG 鑰匙圈等。
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ROG MAXIMUS XIII Hero 內附的顯示卡支撐架(右)與其安裝說明(左)。隨著顯示卡份量越來越大,許多新款主機板都會在設計或是配件中加入顯示卡支撐架的部分,這下就不再需要用『高科技竹筷』來做支撐了。
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ROG MAXIMUS XIII Hero 主機板本體正面,在 IO 護蓋與晶片組上方的散熱片均具有鋁合金材質設計提供散熱,另外 VRM 散熱模組與 M.2 模組上方也裝有大型散熱片提供散熱使用。
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ROG MAXIMUS XIII Hero 主機板上半部佈局,採用大型 VRM 散熱模組設計。
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CPU 供電設計採用雙 8 Pin 12V 電源插座。
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腳座具有金屬強化設計。
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VRM 散熱模組採用三層金屬散熱鰭片設計,並且加入溝槽設計增散熱面積,兩側的 VRM 散熱模組則是以金屬導熱管相連。另外側邊的 VRM 散熱塊則是與主機板 IO 上蓋採用整合設計,增加散熱面積。
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VRM 散熱模組與主機板 IO 護蓋拆下後的背面,可以看到均有黏貼導熱膠的設計。
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卸下散熱器後的主機板處理器供電設計,採用 14+2 相供電設計,主要供電控制由右上方的 Intersil ISL69269 PWM IC 負責。
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瑞薩 Intersil ISL69269 PWM IC 控制器。
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DIMM 記憶體插槽提供四組 DDR4 規格,但是插槽本身並未做出金屬強化設計。
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記憶體插槽上方的 CPU 風扇、CPU OPT、AIO 水冷頭幫浦插座、另外 ROG MAXIMUS XIII Hero 也具有偵錯 Q-CODE 與 LED 錯誤指示燈設計,靠近主機板右側則為 RGB/定址 RGB 燈效插座,下方則是主機板電源按鍵以及 Flexkey 重新啟動按鍵。
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再下方則是 ATX 24 Pin 電源插座以及機殼 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 插座,在支援的狀況下提供 20 Gbps 的傳輸速度。
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主機板下方佈局,散熱片覆蓋的面積相當大,另外在 M.2 插槽散熱片以及晶片組散熱片上有 Hero 以及 ROG 敗家之眼的設計。
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近看 M.2 插槽與 PCIe 插槽配置,ROG MAXIMUS XIII Hero 提供三組 PCIe 4.0 x16 插槽以及一組 PCIe x1 插槽。PCIe 4.0 x16 插槽可提供 x16、x8+x8、x8+x8+x4 三種 VGA 配置。
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卸下上方散熱板後,可以看到 ROG MAXIMUS XIII Hero 提供的四組 M.2 插槽設計,其中最上方的 M.2_1 為支援 Intel 11 代處理器的 PCIe 4.0 x4 規格,中央的 M.2_2 則是均支援 11 代處理器的 PCIe 4.0 x4 或是 10 代處理器的 PCIe 3.0 x4 模式,所以若是要安裝 10 代處理器的話,第一個 M.2_1 插槽是沒作用的。
至於下方的 M.2_3、M.2_4 則是由 Z590 主晶片組提供 PCIe 3.0 x4 連線模式,並且支援 SATA SSD,另外 M.2_4 插槽會與 SATA6G_56 連接埠共用,所以若 M.2_4 插槽有安裝 SSD、SATA6G_56 連接埠將會關閉。
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散熱上蓋部分均有導熱膠的配置。
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另外一旁主機板晶片組也有金屬散熱塊配置。
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散熱塊下方的 Z590 晶片組。
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主機板晶片組側邊則是提供六具 SATA 6Gbps 插槽,兩側各有一個機殼 USB 3.0 插座,均以水平方式配置減少較長的顯示卡安裝干涉。
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主機板右下角的針腳佈局,包括由右至左分別為機殼前面板針腳、水冷偵測針腳、水冷幫浦針腳、溫度偵測線連接針腳、機殼風扇連接針腳。
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主機板下方提供兩個 USB 2.0 連接插座。
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左側由右至左分別為大電量風扇連接插座(H_AMP)、機殼風扇插座、超頻重試按鍵、定址 RGB 燈效針腳、RGB 燈效針腳、前面板音效針腳。
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主機板下方左側的音效處理區域,也用金屬蓋板覆蓋,上方具有『SUPREMEFX 』音訊處理字樣。
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移除上方蓋板後的音效處理區塊,與主機板主要電路以絕緣設計隔開。
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主要音效處理晶片 Realtek ALC 4082 Codec 音效晶片(上方)與 ESS SABRE9018Q2C DAC(下),Realtek ALC 4082 Codec 上具有金屬遮蓋。
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搭配音效電容則是 nichicon 製品。
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ROG MAXIMUS XIII Hero 的主機板 IO,由左至右、由上至下分別是 Clear CMOS 按鍵、BIOS Flahback 按鍵、USB 2.0 連接埠 x2、HDMI 連接埠、WiFi 6E/藍牙 v5.2 天線連接孔、2.5 Gbps 有線網路連接埠 x2、USB 3.2 Gen 2 Type-A 連接埠 x6、Thunderbolt 4/USB Type-C 連接埠 x2、3.5mm 音效連接埠 x5、光纖 S/PDIF 輸出埠 x1。
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移除 IO 上蓋後的情形,左下角可看到音效介面延伸的絕緣設計。
- 上方網路晶片
- 下方網路晶片
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Thunderbolt 4 控制晶片為 Intel JHL8540。
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WiFi 與藍牙連線模組則是採用 Intel AX210 WiFi 6E 無線網卡。
至於在主機板視訊輸出部分,除了 IO 背板上的 HDMI 連接埠外,在 Thunderbolt 4/USB-C 連接埠部分,可透過 DisplayPort Alt Mode(DP Alt Mode)輸出影像,可提供比 HDMI 連接埠更高的影像傳輸頻寬,以具有 4K 解析度、144Hz 更新率的 ROG XG27UQ 搭配測試,在以 HDMI 連接埠連接時,可傳輸 4K60Hz 的訊號,而透過 Thunderbolt 4/USB-C 連接埠,則是可以 4K144Hz 的規格連接。
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ROG MAXIMUS XIII Hero 可以透過 Thunderbolt 4/USB-C 連接埠連接螢幕輸出影像訊號。
- USB-C DP 連接
- HDMI 連接
ROG MAXIMUS XIII Hero BIOS 設定
接下來看看 ROG MAXIMUS XIII Hero 的 BIOS 相關功能。
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ROG MAXIMUS XIII Hero 的 BIOS 延續 ROG 的一貫介面特色,另外在右上角除了提供 MemTest86 測試功能外,也新增了 ReSize BAR 支援設計。
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超頻部分的 Extreme Tweaker 介面。
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針對 11 代 i9 處理器提供的 ABT 加速功能支援。
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記憶體頻率部分提供 1:2 的倍頻選擇。
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最高支援 DDR4-8533 設定。
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處理器 PL 電源相關設定。
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搭載 i9-11900K 處理器、開啟 ABT 功能時的 BIOS 倍頻設定。
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M.2_1 SSD 插槽的速度設定。
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主機板顯示功能的開啟/關閉。
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直接存取顯示卡記憶體的 ReSize BAR 功能支援。
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Q-Fan 風扇調整機能。
ROG MAXIMUS XIII Hero Armoury Crate 軟體設定
在軟體設定部分,ROG MAXIMUS XIII Hero 仍然是使用 ROG Armoury Crate 軟體進行功能、燈效、情境檔設定以及驅動程式的自動安裝/更新等調整。
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燈效部分提供不同預設效果以及速度變換的調整。
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ROG Armoury Crate 軟體介面,可以針對連接定址 RGB 針腳的裝置進行燈效控制。
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音效部分則是提供雙向 AI 降噪功能。
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另外可透過 AURA Sync 燈效同步功能管理安裝裝置的燈效表現,包括顯示卡、機殼風扇、燈條等。
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也可以將自己常用的設定儲存成設定檔快速進行切換。
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另外也可掃描驅動/工具程式的安裝與更新狀態。
ROG MAXIMUS XIII Hero 快速效能測試以及散熱表現
接下來就預設的自動模式下,僅套用 XMP 2 profile 對記憶體進行超頻,對 ROG MAXIMUS XIII Hero 與 Core i9-11900K 的搭配進行測試,主要以 CPU-Z 以及 CineBnech 系列針對處理器效能進行快速測試,並且以 AIDA 64 進行壓力測試時,測試主機板的表面溫度,所使用的測試平台如下:
處理器:Intel Core i9-11900K
記憶體:美光 Crucial Ballistix MAX DDR4-4000 16GB x2
系統 SSD:Samsung 980 Pro SSD 1TB
資料 SSD:Intel 660p 1TB
電源供應器:ROG THOR 850W
散熱系統:CORSAIR iCUE H115i ELITE CAPELLIX 280mm AIO 水冷
作業系統:Windows 10 Pro 20H2 版
(補測試平台的圖)
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CPU-Z 的顯示資訊。
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CPU-Z 的主機板顯示資訊。
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CPU-Z 跑分。
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CineBench R15 跑分成績。
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CineBench R20 跑分成績。
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CineBench R23 跑分成績。
另外在 AIDA 64 壓力測試的成績如下:
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在搭配 CORSAIR iCUE H115i ELITE CAPELLIX 280mm AIO 水冷以『極限』設定散熱下,ROG MAXIMUS XIII Hero 並沒有將 i9-11900K 推到全核 5.1 GHz 以上的 ABT 開啟狀態,溫度也相對的沒那麼高。
另外在 VRM 散熱模組的表面溫度部分,則是在進行 AIDA 64 壓力測試時,以 FLIR 紅外線測溫儀進行拍攝,測試結果如下:
- 正面
- 主機板上半部
- 主機板下半部
可以看到主要熱源仍然在處理器供電部分以及在 Z590 晶片組部分,不過整體溫度都在 50 ℃ 以下,整體的散熱設計做得相當不錯。
ROG MAXIMUS XIII Hero 開箱測試總結
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以 Z590 高階主機板來說,ROG MAXIMUS XIII Hero 大致繼承了上一代的設定,在著重散熱性之餘,對使用者提供最大程度的支援,而 ROG MAXIMUS XIII Hero 更加入這一代 Z590 晶片組的新元素,包括 WiFi 6E 無線網路、Thunderbolt 4 連接埠等, M.2 SSD 安裝插槽也由 3 組增加至 4 組,提供給玩家更多安裝空間,而提供顯示卡支撐架的小配件,對於裝機者來說也是蠻貼心的設計。
不過 ROG MAXIMUS XIII Hero 在有線網路部分,雖然維持雙網路孔設計,但是均改為 2.5 Gbp 的 Intel I225-V 網卡設計,在上一代的 Marvell AQtion AQC111C 5GbE + Intel i219 1GbE 的配置,改為雙 Intel I225-V 2.5 GbE,其中一孔 5Gbps 降為 2.5 Gbps,對於注重網路速度的使用者,可能會有點小失望,這是比較可惜的地方。